欧德宁向成都市委书记李春城赠送第1880万片芯片组

10月25日，英特尔成都芯片封装测试项目二期工程正式竣工，保罗.欧德宁亲赴成都参加竣工典礼。据悉，一期芯片组工厂在这一天也还迎来了第1880万颗芯片组产品下线。欧德宁近竣工仪式上表示：“英特尔的生产设施和规模化的生产能力，是确保公司成功的关键因素。成都这座先进的封装测试新工厂将生产英特尔公司最新的基于65纳米制程技术的英特尔 酷睿 微架构多核处理器，从而对英特尔公司在全球范围内的成功起到关键作用。”

访华关键点：

与长城、方正、海尔、七喜、TCL参与酷睿推广活动

“英特尔与OEM厂商共成长”计划

成都芯片封装测试项目二期工程的竣工

第三次访华

时间：2007年3月26日-2007年3月27日

地点：北京、大连

2007年3月26日，英特尔与大连市政府共同在人民大会堂举行的新闻发布会，而英特尔总裁兼首席执行官保罗.欧德宁也迎来了自己任内的第三次访华，此次访华他公布了举世瞩目的英特尔大连晶圆厂计划。