近日ZiPhone研发人员在新的2.0 beta iPhone固件中发现一些代码，并指出该代码很可能出现在3G iPhone所使用的芯片中。这些代码提到了 “SGOLD3”,其可能是日前iPhone手机内置的Infineon “S-GOLD2”芯片的下一代产品. Infineon为其S-GOLD3H芯片定名为PMB8878, 它是一款7.2Mbps HSDPA芯片，并具有iPhone手机用户想要拥有的全部视频加速器和媒体录音重放功能。这款新的芯片与其上一代相比，具有很多优势，其中包括高倍摄像分辨率（500万象素），2x Speed MMC/SD界面和DVB-H模块支持。但是这些功能不一定全部出现在即将上市的3G iPhone手机上。S-GOLD2具备许多现有iPhone手机没有加以利用的特性，然而其处理器速度仍然与以前相同。

以下是该芯片简介：

新型S-GOLD3H芯片是英飞凌S-GOLD基带处理器家族的最新成员。该产品扩展了该公司HSDPA移动电话解决方案组合，该解决方案组合现在包括基带处理器、射频收发器、功率管理IC、协议栈与APOXI应用框架。

S-GOLD3H是英飞凌新一代HSDPA/WCDMA/EDGE多媒体参考平台MP-EH的核心。

S-GOLD3H是设计用于未来多模式HSDPA/WCDMA/EDGE/GPRS/GSM多媒体电话、PDA以及数据卡。无需额外的专用处理器，S-GOLD3H有足够的处理能力实现视频电话与视频流媒体应用，以及高质量视频录制与回放。该产品还支持高达500万象素的高分辨率相机、3D与2D图形以及最新的视频与音频标准，如MPEG4、H.264、MP3和EAAC+。其链接技术还提供蓝牙、辅助GPS与无线局域网支持。

S-GOLD3H芯片将带来真正的宽带移动体验，例如能使移动用户利用HSDPA7.2Mbps的速度上网、下载电子邮件或数据到SD卡上，同时还能通过蓝牙立体声耳麦欣赏MP3音乐。 配备S-GOLD3H的英飞凌新一代HSDPA/WCDMA/EDGE多媒体平台MP-EH设立了新的行业标准。

该产品是业内集成度最高的平台。除了EDGE全部4个频带，它还可以同时地支持WCDMA 6个频带中的任何3个及提供基于3GPP RELEASE 5协议栈的7.2Mbps HSDPA数据速率。MP-EH与其衍生平台产品MP-E+(面向2.75G电话)和MP-EU+(面向3G电话)使用相同的平台架构与设计概念，因此移动电话制造商可以快速地拓展他们的产品组合或轻松地升级到更高的蜂窝标准。

MP-EH平台的关键组件包括：英飞凌S-GOLD3H基带处理器、英飞凌SM-Power3功率管理芯片、英飞凌SMARTi 3GE射频收发器(处理当前确定的六频WCDMA和四频EDGE)、面向蓝牙链接的英飞凌Bluemoon UniCelluar IC、面向AGPS定位的英飞凌Hammerhead芯片以及面向无线局域网的英飞凌Wildcard LP芯片。

MP-EH平台以完整开发套件形式供应，其中包括协议栈、APOXI框架内的多种嵌入式应用以及软件开发全套工具。(by:TGBUS)