ThinkPad X300的出现，是前阵子风光无限的苹果MacBook Air一大劲敌，这款产品不仅是ThinkPad历史上第一款采用了13.3英寸宽屏幕的产品，同时也集SDD硬盘、LED屏幕等领先技术于一身，318×231×18.6～23.4mm的体积以及1.42kg重量，让13.3英寸的X300提供了不逊于X61的便携性。最近，日本impress网站刊登了一组ThinkPad X300的发布会现场产品图，下面我们就来一起欣赏一下这款最新小黑的魅力：
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ThinkPad X300
据悉，ThinkPad X300采用了SFF(Small Form Factor)和HDI(High Density Interconnect)技术，其中前者是英特尔处理器的新封装技术，后者则是高密度互连板，是在多层板的基础上的升级，通过积层法的工艺制得，一般使用激光方式钻孔，孔径可达50μm，具有“短、小、轻、薄”的特点，其优点在于可以缩小电路板面积，增加封装及电子零件之装配密度，减少板厚及重量和降低电磁干扰。
