初步估计08 年资本支出规模在3 亿元左右。公司将主要投向高端集成电路封装CSP、SIP 和FBP封装上,其中FBP 产能扩大到年产10 亿只、CSP 产能扩大到1.2 亿只/月、SIP 封装扩大到200万只/月,根据以上信息估计08 年公司的资本支出规模在3 亿元左右。
我们继续维持2007 年、2008 年、2009 年EPS 的预测0.42 元、0.58 元、0.78 元。我们看到公司步入高端领域的步伐在加快,在发展自主创新技术的同时逐步掌握国际先进的封装技术,SIP 封装逐渐形成规模为未来发展注入持续动力,也进一步提升了公司的投资价值,市场严重低估了公司长期发展的潜力,也没有认识到公司目前正处于长期快速发展的重要拐点, 值得重点关注




