长电科技(600584):成长模式将发生质的转变

公司的成长模式将在08 年出现质的转变。此次调研沟通中，公司高层表达了业务重心由改善分立器件产品结构，投资短期需求相对旺盛的中低端产品向大力开展高端集成电路封装业务的战略意图。最近几年中低端产品供需关系变化很快，短期的供不应求难以形成公司持久的增长点，也不能有效推动公司的快速发展，未来几年里公司将会谨慎投资中低端产品，壁垒较高和良好发展前景的FBP 项目和高端的集成电路封装将未来持续投入的重点，公司的成长模式也将与以往有本质区别。

FBP 项目08 年将迎来高增长。我们对公司FBP 项目等高端封装技术的业务进展做了详细了解，目前FBP 封装月销量已经达到3000 万只/月以上，其中分立器件比重占90%，FBP 产品在替代超小型片式器件SOT-923、723 方面优势明显，99%左右的封装良率高于SOT 片式封装，而且成本仅为SOT 片式封装价格的一半，08 年有望持续快速放量，带动FBP 封装业务快速成长；FBP 的集成电路封装进度相对较缓，主要是集成电路封装产品验证周期长，而且引线框不能自制使成本差距不如分立器件产品明显，我们估计FBP 的集成电路封装产品大规模放量应在08 年中期。公司对08 年FBP 业务的目标是年销量10 亿只，此预测符合目前项目进展的实际情况。