公司2007 年前三个季度实现营业总收入7.59 亿元，同比增长26.1%，营业利润1.32 亿元，同比增长34.6%，净利润1.12亿元，同比增长35.1%。前三季度实现每股收益0.48 元。

利润增幅高于收入增幅。报告期内，公司的期间费用率同比下降0.5 个百分点，投资收益1,976 万元。期间费用率的下降和较大的投资收益是利润增速快于收入增速的主要原因。

半导体行业整体回暖，将进入快速发展期。受全球供需关系的影响，国内半导体行业经历了一年多的淡季后，将在今年下半年重新迎来高速增长。预计今年国内半导体行业增速将达到30%，2007～2010 年将保持约28%的复合增长率。行业的复苏将给公司带来良好的发展环境。

产业结构优化将强化公司在行业内技术优势。公司加快了对中高端产品的研发及生产线试生产进程。07 年公司计划通过定向增发募集4 亿多元资金，用于投资建设一条6 英寸“新型功率半导体器件生产线项目”。该项目设计产能48 万片/年，预计08 年中期可以投入生产，09 年释放全部产能。此项目不仅可以进一步优化公司产品结构，也将强化公司在半导体分立器件行业的技术优势。项目达产后，预计每年可以为公司带来8,300 万元的净利润。

完善自身产业链体系将迎来长期发展前景。公司宣布投资设立的子公司广州华微定位于为公司自产芯片提供后道封装服务和对外部同类芯片厂商提供封装代工服务。在强化芯片制造能力之外，公司近期加紧对芯片设计和封装能力的投资，这将有助于公司完善自身产业链体系、提高行业地位，使得公司拥有持续增长的能力。