2007年9月17日技嘉-全球顶尖主机板、显示卡和硬件解决方案制造商，今日发表Intel®平台全新X38系列主机板。包括最先推出的GA-X38T-DQ6与GA-X38-DQ6两款分别支持DDR3 1600(OC)/ DDR2 1066(OC)内存模块的主机板，技嘉X38系列主机板采用新一代Intel® X38芯片组，拥有FSB 1600超高外频，并支持新一代P CI Express 2.0传输规格。加上技嘉『第二代超耐久』技术的优质用料与精致做工，技嘉X38系列主机板的卓越效能表现值得玩家亲身体验。

Intel® X38芯片组，其FSB 1600 MHz (OC)的超高外频规格，能提供更为强大的超频幅度。GA-X38T-DQ6与GA-X38-DQ6搭配低耗电、高效能的内存模块，更有DDR3 1600MHz与DDR2 1066MHz的优异表现。除了满足超频狂热者追求极致效能的渴望，技嘉X38系列亦具备出色的兼容性，支持Intel® 新世代45奈米制程中央处理器，使用者进行未来各种硬件扩充更新的可能。另外、支持P CI Express 2.0最新规格，亦将传输频宽倍增到5.0Gbps。

搭载 Intel® X38芯片组，GA-X38T-DQ6与GA-X38-DQ6主机板双 P CI -E 显示卡插槽设计，支持AMD CrossFire™，可同时搭载两张P CI -E显示卡，藉由双重显示卡的剽悍威力，呈现出绝佳的影像质量及优异的绘图效能，让玩家体验更具震撼人心的游戏画面。另外，双网络输入也可便利玩家进行Teaming网络规划，倍增的传输频宽与容错设计，让玩家进行网络游戏与大量数据传输处理时更有效率也更无后顾之忧。

技嘉联合市场营销处协理廖期立表示，专为高阶玩家市场设计的Intel® X38芯片组，除了效能进一步拉升外，辅以软件技术的搭配也使硬件潜能充分发挥，让所搭载的平台的整体效能展现出惊人的表现。在Intel® X38芯片组的加持下，技嘉亦延续『第二代超耐久』的高规格、高质量用料设计理念，除了全板采用高阶日系固态电容设计，以期带给使用者更耐久的产品使用寿命，更针对主机板CPU周边零组件做强化设计，不惜成本采用高质量亚铁塩芯电感(Ferrite Choke)及低电阻式晶体管(Lower RDS(on) MOSFET)等高阶被动组件，将确保CPU获得更稳定的供电，并强化系统用电效率及降低运作温度，进而大幅提升主机板的执行效能及超频稳定性。

考虑DIY市场多元的需求，技嘉提供众多X38主机板产品，分别推出DDR3 / DDR2机种，以方便玩家进行更具弹性的搭配。在周边装置的设计上，X38系列具备技嘉独创Silent-Pipe热导管静音散热技术，其创新的Quad Cooling导热设计，在南、北桥芯片组、电源模块晶体管组件及CPU背板区域配置全铜散热鳍片与散热导管，以提供高效且安静的散热效能。此外，X38系列内建高音质7.1+2声道Realtek ALC 889A音效芯片，拥有高达106dB的抗噪讯值，能有效降低讯号在传递过程中的噪声，并完整支持蓝光及HD DVD高解析音效，能完美演绎剧院级影音效果，打造新世代数字家庭剧院飨宴。