关于威盛 C7-M 超移动平台

凭借更低功耗和更高集成的芯片技术优势，威盛为超移动设备提供了完美的平台解决方案。威盛C7-M超移动平台基于低功耗 VIA C7-M ULV 超移动处理器，专为小型机，x86超移动设备设计。C7-M ULV 处理器建立在威盛 CoolStream™ 节能技术之上，采用目前最先进的 IBM 绝缘体上硅结构（SOI）制作工序，采用 VIA nanoBGA2 的封装技术,使尺寸控制在 21mm x 21mm。C7-M ULV 处理器主频在 1.0-1.5GHz 之间，当处于全负荷运行时，功耗仅为 3.5 瓦，待机时只有仅仅 0.1 瓦，空前的确保了电池寿命。威盛C7-M 超移动平台还配备高集成、低功耗的统一芯片组，能使外观设计更轻、更小更薄。

更小的体积、更低的耗电量、更高的整合度，给产品制造商更多的设计空间，也使得采用“威盛 中国芯”的超移动设备，在移动性和电池续航时间方面都具有最佳表现。

关于 VIA C7-M 超移动平台和 UMD 合作伙伴产品的信息，请访问 VIA 官方网站：

http://www.viatech.com.cn/cn/products/ultra_mobile/