飞兆半导体的IntelliMAX™系列产品

采用节省空间的2mm x 2mm绿色MLP封装

在便携式产品中改善散热性能达45%

FPF214X 和FPF216X系列MLP封装的先进负载开关提供全面的系统保护功能

用于工作电压在1.8V和5.5V之间的无线、移动和个人电子产品中

飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出FPF214X 和FPF216X系列IntelliMAX™ 先进负载开关，具有出色的热性能和全面的系统保护功能，适用于工作电压在1.8V 和5.5V之间的便携式产品应用。全新系列产品以录色标准的 2mm X 2mm MicroFETTM MLP 封装供货，与传统的 SOT-23 封装相比，散热性能提升达 45%。这些高度集成的先进负载开关通过集成 0.11Ohm 限流 P 沟道 MOSFET 和多种保护及控制功能，如热关断、受控开启、反向电流阻断和欠压闭锁 (UVLO) 等，能够简化设计、减少元件数目并大幅减小线路板空间。

飞兆半导体低电压功率产品部市务总监 Chris Winkler 称：“飞兆半导体的IntelliMAX 集成负载开关产品具有高达 1500mA 的电流限制和 2mm x 2mm MLP 封装，对于小外形尺寸的功率管理设计提供非常重要的保护功能和散热效率。这些最新的便携式设备，比如智能手机和集成式 MP3/视频媒体播放器集成了需要额外电池充电和辅助电源的功能，并且通过 USB 连接器或其它附加接口提供。通过在超紧凑型 MLP 封装中集成了重要的功能，这些先进负载开关成为了今天全新更纤细、更轻巧的便携式电子产品的理想选择。”

FPF214X和FPF216X系列的主要特性包括:

- 超紧凑的高热效2mm x 2mm MLP封装，能改进散热性能达45%。

- 电源“Good” 的信号表明输出电压稳定，可用于有上电时序要求的电源系统应用的软件管理。

- 集成的限流功能和快速限制响应时间 (标称过流状况下为5µs) 及固定 (高达400mA) 和可调的限流选项 (高达1500mA)。

- 附加的反向电流保护功能，可防止附件或电池供电应用出现反向的电流流动状况。

飞兆半导体齐备业界最广泛的IntelliMAX先进负载开关解决方案，这些产品提供独特的保护和控制功能组合，能够在功率管理设计中减少线路板空间和组件数目，并降低设计复杂性。