威盛超移动设备平台解决方案的优势：

凭借更低功耗和更高集成的芯片技术优势，威盛为超移动设备提供了完美的平台解决方案。以主频为1.0GHz的C7-M ULV处理器为例，TDP(设计散热功率)仅为3.5W，待机时为0.25W，单芯片尺寸为21mm×21mm。

而为主流UMD量身定制的VX700芯片组，在35mm×35mm大小的单芯片内，整合了最新的现代南北桥芯片技术，将丰富的视频、图形显示、HD音频、及DDR2和SATA II支持功能囊括其中，其TDP也仅为3.2瓦。

更小的体积、更低的耗电量、更高的整合度，给产品制造商更多的设计空间，也使得采用"威盛 中国芯"的超移动设备，在移动性和电池续航时间方面都具有最佳表现。