封装测试新基地

　　江苏的半导体封装测试企业长电科技的一位内部人士认为,素以"低成本"和"精细化管理"闻名的台湾地区封装测试企业大举在中国大陆进行投资,将对中国大陆的封装测试企业的运营提出挑战,竞争的加剧很可能导致价格战。

　　不过,对于中国大陆的其它半导体产业链环节而言,台湾地区封装测试企业蜂拥而来,将能使其受益,本着就近原则,"这些封装测试企业的进驻能够帮助其降低成本"。

　　台湾"工业研究院"的统计数据显示,目前亚太地区半导体市场在全球市场所占的比重大约为65%,初步估计中国大陆占亚太地区半导体市场的份额为49%,而且这一数据还在持续增加中。

　　很显然,中国大陆将逐步成为全球最大的半导体市场,这引发了全球半导体业者纷纷计划在中国大陆进行布局。

　　而与晶圆制造和芯片设计相比,国际上对封装测试产品和技术的限制相对宽松。业内人士认为,这对中国的半导体封装测试产业,提供了良好的发展机遇。

　　目前,全球前20大半导体厂商,如英特尔、意法半导体、瑞萨等,已几乎全部在中国大陆进行了封装测试项目的投资;专业的封装测试企业,如美国安靠、台湾日月光等,也都在中国大陆积极扎根。倪兆明认为,伴随着中国大陆半导体企业的日益强大,以及台湾地区封装测试企业的投资,中国大陆的半导体封装测试产业将进一步做大规模。

　　SEMI近期的调研数据显示,2006年,中国大陆的半导体封装测试设备采购金额超过4亿美金,仅次于东南亚和台湾地区。而在增长速度方面,2006年,中国大陆的年复合增长率为36%,远高于东南亚的13%和台湾地区的9%。