政策之闸一开,台湾地区半导体业界蜂拥而来。

　　7月4日,四家台湾地区半导体封装测试企业,公开了在中国大陆投资的最新计划,总投资额达1亿美元。

　　有消息称,6月28日,台湾"经济部"在"投资审查会议"上,通过了日月光(2311.TW)、矽品(2325.TW)、超丰(2441.TW)、华东(8110.TW)四家公司赴中国大陆投资半导体封装测试厂的申请。

　　"相信这仅仅是个开始,预计未来会有更多封装测试企业投资大陆。"全球半导体研究机构SEMI中国市场研究部主管倪兆明认为,在台湾地区封装测试企业的投资带动下,未来五年中国大陆将超过台湾地区,成为全球最大的半导体封装测试基地。

　　1亿美元投资开闸

　　据了解,在6月28日召开的"投资审查会议"上,超丰获准汇出3000万美元投资设立于江苏的崴丰,从事封装及测试(限焊线形式)业务的经营;矽品获准汇出3000万美元增资设立于苏州的矽品公司,并增加从事封装及测试业务的经营;华东获准汇出1800万美元增资设立于苏州的华东,并增加从事封装及测试业务的经营;日月光则获准以海外自有资金2160万美元投资,用以受让荷兰恩智浦(NXP)所持有的恩智浦 半导体苏州公司的60%股权。

　　事实上,今年4月,台湾"经济部"已经宣布"有条件"向台湾地区的半导体封装测试企业开放"低阶半导体封装测试"赴大陆投资。但台湾"投资审查会议"除通过日月光并购大陆测试厂威宇科技外,对日月光与恩智浦苏州厂合资案、矽品、超丰和华东等赴中国大陆投资的申请,则一直没有放行。台湾地区半导体业界对于投资中国大陆的申请,也一直保持"谨慎乐观"的态度。

　　台湾地区一位半导体封装测试业界人士称,近期台湾封装测试产业投资政策的变化,可谓是一次"大转弯"。

　　除了批准上述四家企业投资案外,为避免台湾地区企业界批评"开放"只做一半,台湾"经济部"还于6月21日发文,将封装测试的关键材料之一——"IC用导线架",由禁止类改列为一般类项目,即允许台湾地区相关材料业界投资中国大陆,以配合在中国大陆投资的相关企业降低材料采购成本。

　　不过,"放行"的同时,台湾当局要求上述投资大陆的企业,必须承诺在台湾地区做出更多投资。据了解,在2010年之前,日月光、矽品、超丰、华东必须至少在台湾地区投资新台币400亿元、200亿元、50亿元、100亿元,若相关企业未做到所承诺事项,台湾"经济部"可对其进行处罚。

　　此次4家半导体企业的投资事项获批,引发了台湾地区半导体业界对投资中国大陆的热议。据业内人士预计,这将掀起台湾地区半导体企业向中国大陆进行投资的新浪潮。

　　目前,台湾地区的半导体基板厂商全懋(2446.TW)、景硕(3189.TW)均对外表示,正在规划赴中国大陆设立印刷电路板厂。台湾京元电董事长李金恭表示,此前已有意愿投资中国大陆,如今矽品的投资案获准,京元电将会进一步检视在中国大陆投资的可行性。而导线架代理商长华电材总经理黄嘉则表示,该公司拟于2008年提出导线架业务在中国大陆投资的申请。