收到了INTEL 送测的三片“3系列”芯片组主板。在为大家送上测试结果前有必要先来了解一下INTEL 代号为BearLake的“3系列”芯片组。

整个BearLake家族共有七款芯片组，具体区别见下表：

Intel BearLake架构芯片组规格对比

芯片组

G35

G33

G31

P35

X38

Q35

Q33

接口

LGA775

LGA775

LGA775

LGA775

LGA775

LGA775

LGA775

FSB

1333/

1066/

800/

533

1333/

1066/

800/

533

1066/

800/

533

1333/

1066/

800/

533

1333/

1066/

800/

533

1333/

1066/

800/

533

1333/

1066/

800/

533

内存类型

DDR2 667/800

DDR2 667/800，DDR3 800/1066

DDR2 667/800

DDR2 667/800，DDR3 800/1066

DDR2 667/800，DDR3 800/1066/1333

DDR2 667/800

DDR2 667/800

显卡

PCI-E 16×

PCI-E 16×

PCI-E 16×

PCI-E 16×

双PCI-E 16×

PCI-E 16×

PCI-E 16×

IGP

支持DX10

GMA X3000

GMA X3000

不支持

不支持

未知

未知

南桥

ICH8系列

ICH9系列

ICH7系列

ICH9系列

ICH9系列

ICH9 DO

ICH9 DO

虽然七款芯片组同为BearLake架构，但它们的规格差异颇大，其中集成显卡的G31芯片组并不支持1333MHz的FSB，并仅搭配较老式的ICH7南桥芯片，相信其最终会替代945GZ/946GZ芯片组的位置。G33和G35则可支持1333MHz FSB，但仅有G33支持DDR3 1066内存并兼容DDR2内存。此外，G33和G31仍会继续采用G965的GMA X3000显示核心，而将在今年第三季度发布的G35则硬件支持DX10特效。P35和X38是定位于中高端的芯片组是目前P965和975X的接替者。Q系列仍旧定位于商业平台，支持INTEL 博睿技术。

本次测试的主板均为工程样板，具体型号为采用G33芯片组的 INTEL DG33FB,INTEL DG33BU和采用P35芯片组的INTEL DP35DP。

一、主板预览

1．INTEL DG33FB主板

INTEL DG33FB采用G33搭配ICH9南桥的设计，三相供电电路，四条DIMM支持DDR2内存，拥有一条PCIe x16、三条PCIe x1和三条PCI。由于G33芯片组是集成显示图形核心GMA 3100，所以主板提供一个D-sub输出接口，但没有提供DVI接口。ICH9南桥提供12个USB 2.0接口，该主板的I/O接口处直接提供了6个USB 2.0接口，另外6个需要从主板额外引出。INTEL 82566DC千兆网络芯片提供10M/100M/1000M的网络自适应。Readtek 的ALC888芯片提供6声道高保真音效。同时TI的1394芯片为该主板提供了对1394的支持。

主板提供了四个SATA 3G/s磁盘接口，由于从ICH8开始INTEL 的南桥芯片就不再提供对PATA接口的支持，该主板的IDE接口仍就由Marvell 88se6101-nnc1芯片提供了。

2．INTEL DG33BU主板

该INTEL DG33BU 与DG33FB除板型不同外，其他技术特性完全相同，同样是集成GMA 3100的显卡，支持INTEL Clear video技术能够明显的降低播放高清视频时的CPU占用率和提升视频播放的质量。

3．INTEL DP35DP主板

INTEL DP35DP是属与Media系列，支持INTEL VIIV(欢悦技术)，并通过DOLBY认证并支持微软VISTA Premium。由于是工程样板的原因本次测试的主板采用的是INTEL P35搭配ICH9的设计，并没有搭配ICH9R或ICH9 DH的南桥。实际零售的主板是支持RAID 0,1,5,10的。主板采用ATA版型设计依然是三相供电电路，四条DIMM支持DDR2内存，拥有一条PCIe x16、三条PCIe x1和三条PCI。